Thin Film Circuit Technology
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Tecnologia de circuito de filme fino

A tecnologia de circuito de filme fino usa processos de deposição de filme fino, fotolitografia, gravação e metalização para formar linhas condutoras em escala micrométrica na superfície de materiais à base de cerâmica, vidro ou silício,-permitindo integração eletrônica de alta-densidade e alta{3}}confiabilidade.

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Descrição

Parâmetros técnicos

Vantagens do produto

Alta precisão linear:Utilizando fotolitografia de precisão e processos de deposição a vácuo, larguras de linha e espaçamentos padrão podem chegar a 20μm, com projetos especiais atingindo níveis de 10μm.

Baixa perda de sinal:Filmes finos de metal de alta{0}}pureza e design de linhas finas reduzem a resistência e a perda de transmissão, tornando-o adequado para comunicações 5G, ondas-milimétricas e sistemas eletrônicos de{3}}alta velocidade.

Excelente dissipação de calor:Combinado com substratos de alta condutividade térmica, como alumina e nitreto de alumínio, o calor pode ser rapidamente dissipado, reduzindo a temperatura do dispositivo e melhorando a estabilidade do sistema.

Por que a tecnologia de filme fino

Maior Integração

Suporta projetos de circuitos de alta-densidade, reduzindo o tamanho do produto.

Desempenho elétrico superior

Reduz a perda de sinal e melhora a eficiência da transmissão.

Gerenciamento térmico fortalecido

Melhora a dissipação de calor para dispositivos de energia.

Vida útil mais longa

Reduz a taxa de falhas e os custos de manutenção.

Opções de materiais

Materiais de substrato:Alumina (Al₂O₃), nitreto de alumínio (AlN), nitreto de silício (Si₃N₄), vidro-cerâmica.

Sistemas Metálicos:Ouro, prata, cobre, níquel, platina e estruturas metálicas multicamadas personalizadas.

Capacidades tecnológicas

Deposição de filme fino:Suporta a fabricação de diversos filmes metálicos e funcionais.

Litografia de precisão:Ativa a padronização de circuito-em nível de mícron.

Gravura de Precisão:Garante dimensões e consistência do circuito.

Metalização de superfície:Suporta revestimento de ouro, revestimento de prata e processamento ENIG.

Integração multicamadas:Suporta projetos de estruturas de camada única, -camada dupla,{1}}camada e multicamadas.

Especificações Técnicas

Item	Especificação
Largura/espaçamento típico da linha	20/20 μm
Capacidade Avançada	Até 10/10 μm*
Materiais de substrato	Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, Vidro
Sistemas Metálicos	Au, Ag, Cu, Ni, Pt
Camadas de Circuito	Simples / Duplo / Multicamadas
Temperatura operacional	-55 graus a 300 graus
Acabamento de superfície	ENIG, banhado a ouro, banhado a prata
Espessura de Metalização	Personalizado
Design personalizado	Disponível

Garantia de Qualidade

Gestão do Sistema de Qualidade

Controle total-do processo de acordo com os padrões ISO.

Rastreabilidade de Matéria Prima

Gerenciamento de lotes e rastreabilidade-completa do processo.

Verificação de confiabilidade

Suporta ciclos térmicos, calor úmido e testes de desempenho elétrico.

Controle de Conformidade

Garante a estabilidade do fornecimento-de longo prazo.

Indústrias de aplicação

Embalagem de semicondutores:Usado para interconexões de alta-densidade e substratos de empacotamento avançados.

Eletrônica de Potência:Usado em IGBTs, SiC e módulos de potência.

Comunicação RF:Adequado para sistemas 5G, de ondas{1}}milimétricas e de radar.

Eletrônica Automotiva:Usado em veículos de nova energia e módulos-de nível automotivo.

Eletrônica Médica:Atende aos requisitos de dispositivos eletrônicos-de alta confiabilidade.

Aeroespacial:Adequado para aplicações em ambientes complexos e de alta-temperatura.

Capacidades de personalização

Personalização do desenho:Suporta desenvolvimento de arquivos Gerber e CAD.

Personalização de materiais:Seleção de materiais com base na condutividade térmica e requisitos de desempenho elétrico.

Otimização de Estrutura:Compatível com projetos de estruturas de circuitos e multi{0}}camadas.

Amostra para produção em massa:Fornece-serviços de desenvolvimento completos.

Força da Empresa

20+ anos de experiência em fabricação
Fundada em 2003, especializada em P&D e fabricação de novos materiais inorgânicos, com mais de 20 anos de experiência no setor.

Capacidade de produção estável
Possui uma base de produção em grande-escala e um sistema de fabricação completo, oferecendo suporte a compras estáveis-de longo prazo de clientes globais.

Equipe profissional de P&D
Possui recursos de P&D de materiais e otimização de desempenho, fornecendo soluções customizadas.

Rigoroso controle de qualidade
Equipado com equipamentos de teste avançados, controlando rigorosamente a qualidade do produto e a estabilidade do lote.

Experiência Global de Exportação
Os produtos são exportados para mercados externos, com serviços de exportação maduros e capacidades de suporte ao cliente.

Soluções Personalizadas
Oferece suporte à personalização de especificações de produtos, desempenho e requisitos de aplicação para atender às diversas necessidades dos clientes.

Perguntas frequentes

P: Quais materiais de substrato você pode fornecer?

R: Podemos fornecer substratos como alumina (Al₂O₃), nitreto de alumínio (AlN), nitreto de silício (Si₃N₄) e substratos de vidro-cerâmico e podemos recomendar soluções adequadas com base na condutividade térmica, isolamento e requisitos de custo.

P: Qual é a largura e o espaçamento mínimos entre linhas que você pode alcançar?

R: Nossa capacidade de produção padrão é 20/20μm. Soluções de maior precisão podem ser fornecidas para projetos especiais, dependendo do projeto do produto e da avaliação do processo.

P: Vocês oferecem suporte à fabricação de circuitos de filme fino de-camada única e multi{1}}camada-?

R: Oferecemos suporte a estruturas de circuitos de filme fino de-camada única,-dupla e multicamada-camada{3}}e podemos personalizar o desenvolvimento de acordo com a integração do produto e os requisitos da aplicação.

P: Você pode personalizar a produção com base nos desenhos do cliente?

R: Sim. Oferecemos suporte a Gerber, CAD e outros arquivos de engenharia e fornecemos revisão de DFM, seleção de materiais e serviços de otimização estrutural.

P: Vocês oferecem suporte à produção experimental de amostras e de pequenos-lotes?

R: Oferecemos suporte à prototipagem rápida e à produção experimental em pequenos-lotes, ajudando os clientes a encurtar os ciclos de desenvolvimento de produtos e reduzir os riscos-de P&D em estágio inicial.

P: Quais testes de confiabilidade os produtos serão submetidos?

R: Podemos realizar testes de ciclagem térmica, envelhecimento por calor úmido, adesão, desempenho elétrico e confiabilidade ambiental de acordo com os requisitos do projeto e fornecer relatórios de teste relevantes.

P: Para quais indústrias nossos produtos são adequados?

R: Amplamente utilizado em embalagens de semicondutores, módulos de potência IGBT/SiC, comunicações 5G, eletrônica automotiva, equipamentos médicos e aeroespacial.

P: Qual é o seu ciclo de entrega?

R: O prazo de entrega padrão da amostra é normalmente de 2 a 3 semanas. O prazo de entrega para pedidos em grandes quantidades depende da estrutura do produto e da quantidade do pedido. Podemos apoiar o desenvolvimento urgente de projetos.

P: Você pode garantir um fornecimento estável-de longo prazo?

R: Temos um sistema completo de gerenciamento de qualidade e cadeia de suprimentos para atender às necessidades de fornecimento contínuo de projetos-de longo prazo e clientes que fazem compras em massa.

P: Você pode assinar um acordo de confidencialidade (NDA)?

R: Sim. Respeitamos os direitos de propriedade intelectual dos nossos clientes e podemos assinar acordos de NDA, protegendo rigorosamente a segurança dos desenhos dos clientes, documentos técnicos e dados do projeto.

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